【報告名稱】《2023年5月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》
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《2023年5月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：***電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司2.5D硅轉(zhuǎn)接板及硅通孔（TSV）技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：北京***科技股份有限公司工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)通信芯片、操作系統(tǒng)、解決方案研發(fā)推廣項目（DJ）
項目名稱：北京***技股份有限公司物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺研發(fā)項目
項目名稱：北京***領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司液相法生長碳化硅晶體項目（DJ）
項目名稱：河北***制動元件有限公司產(chǎn)業(yè)信息化系統(tǒng)建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：三河***科技有限公司光電子器件科技產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)基地項目（DJ）
項目名稱：淄博***非金屬新材料科技有限公司半導(dǎo)體/鋰電行業(yè)用研磨介質(zhì)與基礎(chǔ)器件擴建項目（DJ）
項目名稱：嘉祥縣***電碳科技有限公司半導(dǎo)體級高純石墨提純項目（DJ）
項目名稱：濟寧***液壓科技股份有限公司高端液壓元件技改項目（DJ）
項目名稱：山東***新材料科技有限公司高密度碳化硅電熱元件研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：威海***電源科技有限公司光電顯控產(chǎn)品智能化生產(chǎn)技術(shù)改造項目
項目名稱：山東***電子科技有限公司虹芯電子芯片封裝項目（DJ）
項目名稱：臨沂***電子有限公司電子元件生產(chǎn)技改項目
項目名稱：山東***能機械制造股份有限公司年產(chǎn)5萬噸再生半導(dǎo)體金屬硅新材料加工項目
項目名稱：山東***能機械制造股份有限公司年產(chǎn)5萬噸再生半導(dǎo)體金屬硅新材料項目
項目名稱：青州***電子科技有限公司年產(chǎn)60萬片陶瓷基電路板（DBC）提標(biāo)改造項目
項目名稱：山東***新材料有限公司年產(chǎn)660噸電子元件專用薄膜材料項目
項目名稱：山東***半導(dǎo)體科技有限公司年點測、分選和膠裝1200億顆LED芯片項目（DJ）
項目名稱：山東***新建先進集成電路研發(fā)平臺建設(shè)及智能高清芯片研發(fā)項目
項目名稱：山東***芯微電子有限公司年產(chǎn)225億顆高端芯片封測項目（一期）
項目名稱：山東***罡正半導(dǎo)體有限公司改擴建年產(chǎn)4.8億只二極管項目（DJ）
項目名稱：淄博***晶川新材料科技有限公司公司年產(chǎn)10000噸單晶硅線切割級碳化硅微粉技改項目
項目名稱：江蘇***智能科技有限公司半導(dǎo)體真空鍍膜設(shè)備制造項目（DJ）
項目名稱：昆山***光電股份有限公司高端液晶顯示面板智能化生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：昆山市***機械設(shè)備有限公司半導(dǎo)體、線路板生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：漣水***克電子科技有限公司年產(chǎn)15萬片半導(dǎo)體芯片項目（DJ）
項目名稱：無錫***博電子有公司年測試18萬萬只集成電路測試、編帶服務(wù)技術(shù)改造項目
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司年測試芯片11億顆項目
項目名稱：無錫***半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)120萬套第三代半導(dǎo)體功率模塊封測項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)12萬平米IC封裝載板項目
項目名稱：年產(chǎn)3億只半導(dǎo)體電子元器件項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)5000萬支集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***康電子科技有限公司年產(chǎn)各類液晶屏50萬片和整機10萬片擴建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***材料科技有限公司集成電路用半導(dǎo)體芯片材料生產(chǎn)設(shè)備升級技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體（蘇州）有限公司高端NAND閃存封裝測試線技術(shù)改造項目
項目名稱：微半導(dǎo)體元器件加工項目（DJ）
項目名稱：微波/毫米波射頻芯片微系統(tǒng)研發(fā)項目
項目名稱：無錫***科技股份有限公司半導(dǎo)體先進封裝光學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：磁懸浮冶金設(shè)備和芯片級高純?yōu)R射靶材中試項目(DJ)
項目名稱：富政工出【2022】59號杭州***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路先進測試基地項目(DJ)
項目名稱：高端半導(dǎo)體、新能源及消費電子智能裝備生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園一期(DJ)
項目名稱：高端集成電路用IC基板技改項目(DJ)
項目名稱：杭州***微電子年產(chǎn)300萬只高可靠集成電路芯片封裝項目
項目名稱：杭州臨安***磁通電子有限公司年產(chǎn)3000噸磁性材料及集成電路電子元器件生產(chǎn)線及廠房擴建項目(DJ)
項目名稱：杭州***導(dǎo)體有限公司自動焊錫技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***新能源科技材料（浙江）有限公司新建年產(chǎn)氫能源雙極板20萬片及半導(dǎo)體配套零部件30噸項目(DJ)
項目名稱：***特車規(guī)級模擬芯片制造工藝項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1.5億只先進LED半導(dǎo)體器件技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)30萬片特色6英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線投資項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)5億顆模組芯片的數(shù)字化技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：嵊州市***瑪科技有限公司年產(chǎn)300套半導(dǎo)體級直拉硅單晶爐超高純碳素?zé)釄黾?00噸液相增密碳碳復(fù)合材料項目(DJ)
項目名稱：蕭政工出【2022】29號杭州***半導(dǎo)體有限公司新建廠房工程(DJ)
項目名稱：浙江***芯集成電路制造有限公司第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈項目(DJ)
項目名稱：浙江***智能技術(shù)有限公司年產(chǎn)1.7億只智能傳感控制芯片、模組及電力電子裝置項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產(chǎn)80000個半導(dǎo)體坩堝技改項目
項目名稱：浙江***科技有限公司年產(chǎn)20萬片高端晶圓集成電路的測試線四期建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：12英寸工藝平臺建設(shè)項目及12英寸互連工藝項目
項目名稱：***名特上�？偛亢脱兄苹�地項目
項目名稱：***股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地項目
項目名稱：上海***電子制造有限公司年加工印制電路板組件改擴建項目
項目名稱：上海***科技有限公司新建電子和半導(dǎo)體專用互聯(lián)材料生產(chǎn)線項目
項目名稱：上海***電子有限公司建設(shè)項目
項目名稱：上海***科技有限公司光電功能新材料的研發(fā)及應(yīng)用檢測實驗等遷建項目
項目名稱：上海***潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司單片濕法工藝模組、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***達科技有限公司擴建項目
項目名稱：***光電研發(fā)和生產(chǎn)基地建設(shè)項目
項目名稱：中芯國際光掩模版產(chǎn)能建設(shè)（臨港）
項目名稱：安徽***光電科技有限公司基于FPGA技術(shù)的多光譜人工智能分揀系統(tǒng)的研發(fā)及應(yīng)用（DJ）
項目名稱：合肥***光電科技有限公司10.5代TFT-LCD光掩膜基板精加工項目（DJ）
項目名稱：合肥***科技有限公司混合精度算力AI安防芯片的研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：合肥***科技有限公司新一代智能安防IPC芯片的研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：合肥***敏芯電子科技有限公司線列及數(shù)字化短波紅外專用處理芯片開發(fā)（DJ）
項目名稱：合肥***晶體科技有限責(zé)任公司培育鉆石產(chǎn)能提升及終極半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：合肥***微電子股份有限公司微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：淮南高新區(qū)新型顯示材料產(chǎn)業(yè)園一期項目(DJ)
項目名稱：***光電5G通信光纖連接器研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***顯示科技（合肥）有限公司第三臺熔爐改建項目
項目名稱：合肥***環(huán)保科技有限公司年產(chǎn)10650噸液晶面板、顯示器件分選檢測項目(DJ)
項目名稱：滁州***設(shè)投資發(fā)展有限公司年產(chǎn)20套泛半導(dǎo)體PVD磁控濺射鍍膜設(shè)備制造工程標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目（DJ）
項目名稱：安徽***光電有限公司年產(chǎn)6萬平方米LED高清電子顯示屏項目(DJ)
項目名稱：安徽藍***顯示科技有限公司年增產(chǎn)2000萬片電子顯示屏模組技改項目(DJ)
項目名稱：安徽***達自動化集團股份有限公司區(qū)間智能光電檢測器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：***電子股份有限公司集成電路載板建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：滁州***建設(shè)投資發(fā)展有限公司先進制程半導(dǎo)體零部件標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目（DJ）
項目名稱：淮北市***光學(xué)科技有限公司顯示屏封裝及加工（DJ）
項目名稱：***電源股份有限公司集中式產(chǎn)品PCBA車間改造項目（DJ）
項目名稱：安徽***傳感科技有限公司用于新能源汽車的金屬基MEMS壓敏芯片量產(chǎn)線和傳感器項目（DJ）
項目名稱：安徽***電子科技有限責(zé)任公司智能集成電路SMT二期項目（DJ）
項目名稱：藍標(biāo)***科技湖北有限公司半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：大功率藍光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：電子元件加工建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：高端集成電路芯片及光學(xué)儀器生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：高速芯片產(chǎn)品封測裝飾裝修項目（二期）(DJ)
項目名稱：湖北***達電子科技有限公司第三代半導(dǎo)體封裝基板項目(DJ)
項目名稱：基于北斗高精度定位芯片的高動態(tài)飛行器控制系統(tǒng)(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)2萬噸半導(dǎo)體級高純氨水項目(DJ)
項目名稱：適用“芯�！毕冗M封裝的高速FCBGA基板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：武漢***材科技有限公司拓材半導(dǎo)體材料小試項目(DJ)
項目名稱：武漢***電子技術(shù)股份有限公司陶瓷基板及封裝生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：宜昌***光電有限公司年產(chǎn)4000萬片高清光學(xué)鍍膜鏡片擴建項目（DJ）
項目名稱：贛***電子科技數(shù)字經(jīng)濟項目IC集成電路升級技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江西***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體封裝設(shè)備購置項目
項目名稱：江西***誠半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)600億只半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項目
項目名稱：江西***光電股份有限公司光學(xué)鏡頭智能化技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：江西***創(chuàng)半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)12噸半導(dǎo)體石英玻璃制品項目（DJ）
項目名稱：江西***光電股份有限公司顯示器件生產(chǎn)一期項目（DJ）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體有限公司芯片封裝測試項目（一期）（DJ）
項目名稱：江西***電子科技有限公司年產(chǎn)2億發(fā)電子雷管芯片模組項目（DJ）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)升級平臺建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：江西***導(dǎo)體有限公司封測基地生產(chǎn)半導(dǎo)體器件600億只項目（DJ）
項目名稱：江西***科技有限公司數(shù)字化半導(dǎo)體芯片耗材封裝材料技術(shù)改造項目
項目名稱：江西***極星光電技術(shù)有限公司年產(chǎn)2萬臺激光雷達研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：江西省功率半導(dǎo)體器件工程研究中心創(chuàng)新能力建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：江西省芯片功率器件工程研究中心防浪涌關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)條件提升項目(DJ)
項目名稱：江西省***海電子有限公司新增80萬平方米精密多層5G與半導(dǎo)體IC載板研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體有限公司廠房安全升級項目（DJ）
項目名稱：江西***年晶半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)20萬片GaN功率器件晶圓項目（DJ）
項目名稱：江西***瑞半導(dǎo)體技術(shù)有限公司年產(chǎn)3億顆mos芯片晶圓及封裝項目(DJ)
項目名稱：景德鎮(zhèn)市***達電子有限公司年產(chǎn)一億件基于物聯(lián)網(wǎng)陶瓷傳感器芯片智能生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：鷹潭市***探電子科技有限公司年產(chǎn)值800萬套5G芯片探針（技改）項目(DJ)
項目名稱：上饒***光電有限公司年產(chǎn)120萬平方米高端電路板項目(DJ)
項目名稱：上饒***創(chuàng)新科技公司年產(chǎn)120kk攝像頭芯片封裝信息化項目
項目名稱：***電子科技（江西）有限公司芯片電阻電容及其他電子元器件二期生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：鷹潭***博金屬制品有限公司半導(dǎo)體儀器儀表制造項目（DJ）
項目名稱：***馳半導(dǎo)體新型顯示MiniLED芯片研發(fā)擴產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***光電互連科技（南昌）有限公司廠房建設(shè)項目
項目名稱：***京半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：福建***光電科技有限公司年產(chǎn)液晶顯示器背光源模組900萬片（DJ）
項目名稱：福建***科光電股份有限公司國家企業(yè)技術(shù)中心創(chuàng)新平臺建設(shè)（DJ）
項目名稱：福建***電子材料科技有限公司半導(dǎo)體封裝用陶瓷基板金屬化研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：高密度薄小型集成電路封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：國際光電組件產(chǎn)業(yè)集聚園區(qū)
項目名稱：連城***宏年產(chǎn)30000噸光電材料建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：年新增集成電路板120萬片生產(chǎn)線擴建項目（DJ）
項目名稱：想成光電一期電子部件生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：藝超光電廠房二期建設(shè)（DJ）
項目名稱：2023年度背光模組生產(chǎn)車間技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：5G承載及數(shù)據(jù)中心光模塊研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高功率智能照明LED研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高精度紅外傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高品質(zhì)智能照明LED燈珠關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高散熱大功率LED面光源模組關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高速PAM4調(diào)制光收發(fā)模塊的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造項目（DJ）
項目名稱：工業(yè)級5G前傳25GSFP28光模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：***志光電研發(fā)生產(chǎn)總部項目(DJ)
項目名稱：***光電公司研發(fā)中心建設(shè)項目
項目名稱：惠州***光電子元器件生產(chǎn)廠房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：惠州市***誠光電科技有限公司攝像頭模組生產(chǎn)廠房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：惠州市***光電有限公司光學(xué)觸摸屏生產(chǎn)廠房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：基于5G移動網(wǎng)絡(luò)低功耗全集成UHF-band發(fā)射芯片
項目名稱：基于5G移動網(wǎng)絡(luò)低功耗全集成UHF-band發(fā)射芯片關(guān)鍵環(huán)節(jié)提升項目
項目名稱：基于AI的5G承載網(wǎng)節(jié)能關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：基于NFC芯片技術(shù)的高性能手持終端的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：基于高密度玻璃基COG封裝工藝的AM-MiniLED顯示屏關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：基于光纖陣列連排組裝的研究（DJ）
項目名稱：基于國產(chǎn)基帶芯片的5G微基站研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：基于前置單攝超小孔技術(shù)的背光顯示模組智能化改造項目（DJ）
項目名稱：聚飛光電LED光電子器件技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：面向5G通信的低功耗高速光模塊產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：面向5G應(yīng)用的高速率高可靠性25G光器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：面向5G應(yīng)用的三維堆疊工藝微型模塊電源研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：年產(chǎn)23萬平方米IC封裝基板建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：全新“三合一”架構(gòu)、高性能數(shù)�；旌螹CU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：深度立體空間模組封裝升級技術(shù)改造（DJ）
項目名稱：深圳***半導(dǎo)體科技有限公司閃存封裝&測試生產(chǎn)線升級改造（DJ）
項目名稱：深圳市5G接入網(wǎng)安全技術(shù)研究及應(yīng)用重點實驗室組建（DJ）
項目名稱：深圳市***法光電科技有限公司技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：深圳市車規(guī)級傳感器中試基地建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：深紫外UVCLED光源的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：生產(chǎn)設(shè)備變更管理智能化改造項目（DJ）
項目名稱：投影光機全系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：微型顯示屏全貼合技術(shù)工藝裝備智能化提升項目
項目名稱：新富生光纖連接器技術(shù)改造
項目名稱：***盛凱光電2022技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體（文山）有限公司一期項目第一批設(shè)備采購項目（DJ）
項目名稱：MEMS智能傳感器生產(chǎn)項目/工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及云平臺建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目
項目名稱：成都***邦工業(yè)級閃存、內(nèi)存等存儲測試機臺及相關(guān)存儲模組產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)測試（一期）項目（DJ）
項目名稱：成都***奧電子科技有限公司電路板生產(chǎn)技術(shù)改造項目
項目名稱：德州***半導(dǎo)體制造（成都）有限公司封裝測試生產(chǎn)線工藝改造項目
項目名稱：第4.5代TFT-LCD小尺寸模組生產(chǎn)線升級改造項目（DJ）
項目名稱：電子元器件研發(fā)制造項目（DJ）
項目名稱：福建***成都柔性屏模組及背光源生產(chǎn)智造基地項目（DJ）
項目名稱：高頻率低功耗壓電陶瓷超聲波傳感器產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：韓國DIT柔性顯示及半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化項目（DJ）
項目名稱：毫米波上下變頻器及相控陣波束賦形芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：集成電路測試及失效分析項目改建項目（DJ）
項目名稱：集成電路封裝測試基地生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：金時新能新型超級電容研發(fā)中心擴建項目
項目名稱：射頻芯片規(guī)模封裝和集成電路規(guī)模貼裝新建技術(shù)項目(DJ)
項目名稱：四川***RFID柔性芯片產(chǎn)業(yè)園生產(chǎn)線項目（一期）(DJ)
項目名稱：物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片項目(DJ)
項目名稱：新能源薄膜電容器數(shù)字化車間改造項目
項目名稱：智能終端攝像頭模組和指紋識別模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：5G毫米波通訊芯片設(shè)計研發(fā)與測試中心（DJ）
項目名稱：西安睿國半導(dǎo)體有限公司二極管生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：光通信器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：航空航天智能裝配平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：精密光學(xué)元組件智能制造項目(DJ)
項目名稱：***（西安）新工藝技術(shù)改造項目
項目名稱：美光自動化技術(shù)改造項目
項目名稱：面向數(shù)據(jù)中心的新一代高性能存儲控制接口芯片（DJ）
項目名稱：面向下一代無線通信射頻芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：日月芯智慧工廠項目（DJ）
項目名稱：陜西省半導(dǎo)體先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心能力提升建設(shè)-寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用（DJ）
項目名稱：手眼協(xié)作智能通用裝配機器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：銅川新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)化廠房
項目名稱：芯片封裝測試探針研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：自控所智能傳感產(chǎn)業(yè)基地2號產(chǎn)品中心項目（DJ）